隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展,鐵嶺貼片加工,PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展;單位PCB上元器件組裝密度越來越高,線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小、已到微米級,復(fù)合層數(shù)越來越多,元件越來越多。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容:上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝(有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測試)。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點:1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求,元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜,貼片加工費用,放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙,錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置,應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。2。元器件焊錫工藝要求,貼片加工制造商,FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
